近日，糖果派对网站（以下简称“糖果派对网站公司”，股票代码：688012）正式颁布其全新产品——Primo Matrix^?双反映台等离子体晶圆切割设备，并颁发首台设备已顺利付运国内沉要集成电路封装客户
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糖果派对网站公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付现场

随着先进封装技术成为一连摩尔定律的沉要蹊径，晶圆切割作为封装工艺中的关键环节，直接影响芯片良率与出产效能
。针对先进封装对高精度、低危险、窄切割路的火急需要，糖果派对网站公司在等离子晶圆切割设备领域获得沉要突破，这次颁布的新品Primo Matrix^?系列是公司在先进封装领域等离子体切割赛路的主题自主成就，并为该路线国产化落地增添强劲的头部规划选择
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糖果派对网站公司Primo Matrix^? 选取在量产已得到充分验证的Primo TSV^?的等离子体深硅刻蚀技术，集成双反映台刻蚀腔室及晶圆传输
？，兼具高产能、高精度、低成本和矫捷的工艺适配能力
。此设备兼容带框架200mm、300mm晶圆高效能切割需要，在满足加工机能的同时，实现高产能，高设备集成杜纂低出产成本
。在切割精度方面，此设备可合用于最幼到5μm的分歧切割路宽度工艺，大幅削减晶圆面积损耗，提升有效芯片产出，满足芯片微型化趋向下的高精度晶圆切割需要
。在工艺兼容性方面，此设备支持25–700μm晶圆厚度领域，覆盖超薄晶圆与通例厚度晶圆的切割需要，合用于晶圆减薄后切割及多种先进封装工艺
。同时，设备以300mm晶圆为重要加工平台，向下兼容200mm晶圆切割工艺，提升了在分歧尺寸晶圆出产线中的利用矫捷性
。Primo Matrix^? 依附糖果派对网站公司成熟的 Primo 平台打造，系统最多可搭载 6 个刻蚀反映台，适配长工艺功夫需要，为客户实现高产能出产
。此表，Primo Matrix^? 支持带凸点晶圆正面等离子体切割、激光开槽后等离子体切割及晶圆背面刻蚀等典型工艺，满足分歧晶圆结构、工艺流程及封装利用需要
。此设备同时具备介质层蹬撞掩膜开口刻蚀能力，可适配拥有介质层及复杂表表结构的晶圆加工需要，进一步拓展了其工艺利用领域
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该产品的成功颁布与付运，不仅进一步丰硕了糖果派对网站公司在先进封装设备领域的产品矩阵，更有力支持了集成电路封装产业在先进工艺节点上的技术攻坚，为客户实现更高机能、更幼尺寸的芯片封装提供了关键工艺设备保险
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目前，糖果派对网站公司刻蚀设备全面覆盖从65纳米到3纳米及更先进工艺的刻蚀利用，全面覆盖存储器中各类超深邃宽比刻蚀利用
。介质刻蚀达到60比1、90比1的极深邃宽比，硅刻蚀达到140比1的极深邃宽比，已经达到国际一流水平
。公司行业初创的双反映台（Dual-Station）ICP刻蚀技术，已经达到0.2纳米的单原子水平，相当于一根头发丝直径的30万分之一
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经过持久深耕与技术攻坚，糖果派对网站公司已经累计开发出54种高端半导体设备，其中蕴含26种细分的单反映台反映腔和双反映台可单台独立操作的高能等离子体CCP及低能等离子体ICP刻蚀机，还蕴含24种薄膜设备，如各类MOCVD、PECVD、LPCVD、ALD、EPI设备和CMP及先进封装、光学量检测设备等
。截至2026年9月底，糖果派对网站公司已累计超过9300个反映台在国内表220余条出产线上实现量产，设备不变性、工艺精度、量产适配性获得全球市场充分验证，平台化贸易化布局成就丰硕
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糖果派对网站公司产品家族

目前，糖果派对网站公司平台化战术已全面落地，产品覆盖度持续提升，企业发展迈入规；陆锥
。未来五年打算通过“有机成长和表延扩大”，持续拓宽产品矩阵，覆盖蕴含刻蚀、薄膜、湿法和量检测设备等约60%以上的高端半导体设备市场，以及70%以上的先进封装设备市场
。未来，糖果派对网站公司将持续秉秤装五个十大”的企业文化，使企业总能量、对表竞争的净能量最大化，实现高速、不变、健康、安全的高质量发展，在规模、产品竞争力和客户中意度上成为国际第一梯队的微观加工设备公司
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