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作为糖果派对网站第一代电介质刻蚀产品,Primo DRIE?是12英寸双反映台多反映腔主机系统,可矫捷装置多达三个双反映台反映腔(六个反映台)。每个反映腔都能够同时加工两片晶圆。该设备使用了糖果派对网站拥有自主知识产权的创新技术,蕴含甚高频和低频混合射频去耦合反映等离子体源、等离子体隔离环、以及用于节造腔体内反映环境的先进工艺组件。Primo DRIE刻蚀设备可用于加工蕴含氧化硅、氮化硅及低介电系数膜层等所有的电介质资料。Primo DRIE于2007年颁布之后,由于其较低的出产成本、较高的出产效能和优异的芯片加工机能,已在国际主流芯片出产线上投入量产。

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Primo D-RIE®

为65到16纳米芯片造作提供创新的刻蚀解决规划

产品特点

双反映台腔体设计拥有更高的产出效能

双反映台独立射频系统和刻蚀终端节造系统

占有自主知识产权的射频匹配系统

占有自主知识产权的等离子体隔离技术

Primo D-RIE®-产品技术-糖果派对网站公司

竞争优势

逾越产效能,低出产成本(CoO)

设备占地面积幼

一体整合的除胶能力及表表电荷减除能力(Primo iDEA?系统)

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